台積電推出的 CoWoS 封裝技術為了解決 AI 晶片所需要的高算力，因此採用 2.5D/3D 封裝來提升效率。
台積電 2.5D CoWoS 可以分成 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，差別在於中介層使用的材料以及可封裝的 HBM。
目前市面上主流為 CoWoS-S，不論是AI伺服器、高效能運算產品，例如：輝達的 H100 以及 AMD 的 MI300 皆使用 CoWoS-S，但缺點是生產成本過高。
CoWoS-R 透過 InFO 技術、中介層，將各 SoC、HBM 異質整合，取代了中介層中的矽穿孔，可進一步降低整體封裝成本，適合網通類產品使用。
CoWoS-L 為目前台積電最新技術，在矽中介層中加入主動元件 LSI，提升晶片設計及封裝彈性，可以堆疊多達 12 顆 HBM3，而成本比 CoWoS-S 還低，預計在 2024 年會推出，新一代 AI 晶片有機會使用，有望成為未來 CoWoS 技術主流。
CoWoS-R 是什麼？
CoWoS-R 是 CoWoS 高級封裝家族的一員，利用 InFO 技術使用 RDL 中介層，作為晶片之間的互連，特別是在 HBM（高帶寬記憶體）和 SoC 異質整合中。
RDL 中介層由聚合物和銅線組成，具有相對的機械柔韌性。這種柔韌性增強了 C4 接點的完整性，並且使新的封裝可以擴展其尺寸，以滿足更複雜的功能需求。
CoWoS-L 是什麼？
CoWoS-L 是 CoWoS 平台中的一種後置晶片封裝，結合 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，使用 LSI（局部矽互連）晶片的中介層提供最靈活的整合，用於晶片間的互連和 RDL 層的電源和信號傳輸。
該封裝從 1.5 倍光罩尺寸的中介層起步，配置 1 個 SoC 和 4 個 HBM 方塊，並將進一步擴展到更大尺寸以整合更多晶片。
CoWoS-L 服務的主要特點包括：
- 使用 LSI 晶片的高路由密度晶片間互連，通過多層次亞微米銅線進行互連。LSI 晶片可以在每個產品內實現多種連接架構（例如 SoC 對 SoC、SoC 對小晶片、SoC 對 HBM 等），並且可以在多個產品中重複使用。相應的金屬類型、層數和間距與 CoWoS-S 的提供一致。
- 基於模塑的中介層，在前側和後側都有寬間距的 RDL 層，並通過 TIV（中介層通孔）進行信號和電源傳輸，在高速傳輸中提供低損耗的高頻信號。
- 能夠整合額外元件，例如獨立的 IPD（集成無源器件），直接位於 SoC 晶片下方，以更好地支持其信號通信並改善 PI/SI（電源完整性/信號完整性）。
CoWoS 產能預估
台積電是目前唯一有能力量產中介層線寬、級距都小於 1mm 的晶圓代工廠，AI 高階伺服器例如：NVIDIA 的 H100、A100 以及 AMD 推出的 MI300 都受限於台積電 CoWoS 產能狀況，其中以 NVIDIA 佔據多數 CoWoS 產能。
目前台積電持續擴充相關設備，預計 2024 年第四季產能為每月 2.8 萬片，以應對 NVIDIA、AMD 的需求。
CoWoS 常見問題
CoWoS-R 是什麼？
CoWoS-R 是 CoWoS 高級封裝家族的一員，利用 InFO 技術使用 RDL 中介層，作為晶片之間的互連，特別是在 HBM（高帶寬記憶體）和 SoC 異質整合中。
CoWoS-L 是什麼？
CoWoS-L 是 CoWoS 平台中的一種後置晶片封裝，結合 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，使用 LSI（局部矽互連）晶片的中介層提供最靈活的整合，用於晶片間的互連和 RDL 層的電源和信號傳輸。
